如今各大廠商手機并出，而消費者已不再關注，哪個廠商吃了高性價比的手機，他們更關注的是，哪家廠商用了更好的手機處理器，小編整理下2019年手機處理器排行榜，一起來看看吧。

10、高通驍龍670

代表手機：OPPO R17

高通驍龍670是2018年3月出產的一款CPU芯片，目前OPPO R17、vivo X23這兩款手機都采用的是這款芯片，因為驍龍670采用的Kyro 360架構與驍龍845一致，這也帶來更強勁的性能表現，較前一代驍龍660提升了15%。而GPU方面，驍龍670集成了Adreno 615，較前一代驍龍660所搭載的Adreno 512提升了35%的性能。

9、高通驍龍821

代表手機：小米5

驍龍821CPU主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz，驍龍821相比上一代驍龍820在性能上提升10%，GPU則提升5%。驍龍821由于發熱嚴重，實際應用上要比驍龍820差

8、高通驍龍710

代表手機：堅果Pro 2S

驍龍710，這款新品定位高端次旗艦，CPU采用2大核+6小核設計，GPU為Adreno 616，支持X15基帶，4×MI轉載自電腦百事網MO，最高下行速率為800Mbps，同時驍龍710還有2倍AI性能提升。轉載自電腦百事網

7、蘋果A10?

代表手機：蘋果iPhone 7 /plus

A10在CPU運算上 有明顯的優勢，這次A10處理器也是蘋果首次采用四核處理器構架，最高主頻達到2.37GHz，比上一代的雙核A9處理器1.85Ghz提升了25％左右。

6、高通驍龍835(MSM8998)

代表手機：一加5T

驍龍835（SoC部分）采用三星10nm FinFET制程工藝打造，與上一代14nm FinFET相比，新工藝能在減少30%芯片面積的基礎上，同時實現27%的性能提升或40%的功耗降低。而這對于驍龍835來說，就是SoC部分的芯片尺寸更加小，讓OEM廠商能放更多模塊或者加大電池。

5、海思麒麟970

代表手機：榮耀Note10

麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片 ，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智能手機AI計算平臺，970功耗較低，可以滿足長時間的日常使用。

4、蘋果A11

代表手機：蘋果iPhone X

10 芯片上，蘋果推出了所謂的“Fusion”技術，CPU 采用新的四核心設計，擁有 2 個高性能核心和 2 個高能效核心。高低能效兩種內核可以根據不同的需要，來達到理想的性能與能效表現。其中高能效內核用于應付密集型的重度任務，提升處理速度保證性能。而高能效內核則應用于日常事務，低能耗運行，從而保證電池續航能力的提升，享受更長的單次充電續航時間。

3、高通驍龍845

代表手機：ROG 游戲手機

驍龍845采用三星10nm LPP工藝打造，升級到了Kryo 385內核，依然是八核心架構，四顆大核心最高頻率可達2.8GHz，性能提升25%-30%；四顆小核心頻率可達1.8GHz，性能提升15%。

2、麒麟980

代表手機：華為Mate 20系列

這款處理器在多個方面都創造了第一，比如首發Cortex-A76 CPU核心、Mali-G76 GPU核心、LPDDR4X-2133內存、雙NPU等等，亮點不少。與驍龍845相比，擁有代差優勢的麒麟980在CPU、GPU、AI等性能以及能效上毫無疑問碾壓了驍龍845，領先幅度超過30%。

1、蘋果A12

代表手機：蘋果iPhone XS

A12 Bionic處理器采用了最新的 7nm制程，也是全球「首款」7nm芯片。A12不僅只有中央處理器，還有圖形處理器、神經網絡引擎、圖像信號處理器、深度引擎、安全隔閡、視頻處理器、視頻編碼器、存儲控制器等等。